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骁龙845+Exynos 9810!双版本三星Galaxy S9+拆解
骁龙845+Exynos 9810!双版本三星Galaxy S9+拆解

三星Galaxy S9/S9+是安卓阵营今年上半年的默认机皇,在各路详评都还没出来的时候,骁龙845和Exynos 9810版本的Galaxy S9+皆已被拆解,并于美国时间3月9日解禁。我们现在就来看看新机皇的内部构造:

配置方面,Galaxy S9+正面维持了6.2英寸AMOLED屏幕,2960*1440,570PPI。高通骁龙845或三星Exynos 9810,主摄1200万像素,支持F1.5/F2.4光圈切换,同样支持光学防抖的副摄1200万像素和800万像素前置摄像头。IP68,Android 8.0系统。

骁龙845版Galaxy S9+拆解

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骁龙845+Exynos 9810!双版本三星Galaxy S9+拆解

拆解骁龙845版Galaxy S9+的大家都很熟悉的ifixit。拆解方法同样是热风枪软化后盖的粘胶之后,通过吸盘和翘棒打开,开盖时,注意后盖右上侧连接指纹传感器的排线。


骁龙845+Exynos 9810!双版本三星Galaxy S9+拆解

F1.5光圈模式(注意主摄的镜头)


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F2.4光圈模式(注意主摄的镜头)

这个支持F1.5/F2.4光圈切换的摄像头,是2018年旗舰中,光圈最大的,且唯一支持机械光圈切换功能的。额外的机械结构,让主摄体型上有了明显的增长,比带有光学防抖的长焦副摄大一整圈。

正常镜头为了保证光圈形状能接近圆形,光圈至少要有5块叶片,而Galaxy S9+上只有两块旋转的环状叶片。因为不需要多段光圈切换,所以即便是两片叶片,三星也能做到圆形。


骁龙845+Exynos 9810!双版本三星Galaxy S9+拆解

指纹传感器粘在玻璃后盖上,让人很失望的是,三星还是用传统的排线连接这个指纹传感器,而且粘胶很紧,把指纹传感器撬出来时差点牺牲了。


骁龙845+Exynos 9810!双版本三星Galaxy S9+拆解

机身内部的这两块盖板,由16颗螺丝固定,集成了无线充电线圈、天线和底部扬声器。电池3.85V,3500mAh,总共13.48Wh,和当年炸掉的Note7 和S8+上的电池参数一致。


骁龙845+Exynos 9810!双版本三星Galaxy S9+拆解


骁龙845+Exynos 9810!双版本三星Galaxy S9+拆解

蓝色电路板的是骁龙845版的摄像头,绿色电路板的是Exynos 9810版的摄像头。这台被拆解的9810版,CMOS是三星的新ISOCELL,SAK2L3。拆开之后能看到1/2.55英寸的主摄传感器和1/3.42英寸的副摄传感器之间,明显的体型差距。


骁龙845+Exynos 9810!双版本三星Galaxy S9+拆解

800万像素前置摄像头


骁龙845+Exynos 9810!双版本三星Galaxy S9+拆解

新的虹膜传感器,和Note 7和 Galaxy S8中使用的 S5K5E6YV 不同


骁龙845+Exynos 9810!双版本三星Galaxy S9+拆解

拆下主板,可以拿出Galaxy S9+上的4个相机(后置双摄、前置摄像头和虹膜相机)。底部副板上有麦克风、Type-C接口和大量的弹簧触点。

骁龙845+Exynos 9810!双版本三星Galaxy S9+拆解

加热分离中框和屏幕,三星的AMOLED柔性屏,排线和电路板通过翻折的方式贴在屏幕背面,触控IC是三星的S6SY761X。


骁龙845+Exynos 9810!双版本三星Galaxy S9+拆解

机身正面的额头布局和S8一致,虹膜扫描仪、前置摄像头、红外发射器、距离传感器?;窘峁共鸾饩驼庑┝?。

下面是芯片介绍时间:

骁龙845+Exynos 9810!双版本三星Galaxy S9+拆解主板正面是:

  1. 三星的4GB LPDDR4X内存,型号K3UH6H6-NGCJ,它下面是高通骁龙845;

  2. 东芝64GB的UFS闪存,型号THGAF4G9N4LBAIR

  3. AVAGO安华高的 AFEM-9096 KM1746

  4. 高通的音频解码芯片Aqstic? WCD9341 

  5. 电源管理IC是Maxim MAX77705F

  6. 高通的QET4100信诺追踪器

  7. 音频放大器是Maxim MAX98512

骁龙845+Exynos 9810!双版本三星Galaxy S9+拆解

背面是:

  1. Wi-Fi和Bluetooth??槭荕urata KM7N16048

  2. NFC控制器是恩智浦的NXP 80T17

  3. 高通PM845 电源管理IC

  4. 调制解调器高通SDR845 101 

  5. 射频功率放大器是Skyyworks 78160-11 15575.1 1748 MX

  6. 高通PM8005 电源管理IC

骁龙845+Exynos 9810!双版本三星Galaxy S9+拆解

全家福

Exynos 9810版Galaxy S9+拆解

Exynos 9810版的拆解,由著名的芯片级拆解机构techinsights完成。

核心部分是三星的SoC Exynos 9810,被三星的6GB LPDDR4X(型号K3UH6H60AM-AGCJ)内存盖住。9810用的是三星的10nm LPP工艺(第二代10nm FinFET 工艺),比起第一代10nm LPE,能提高10%的性能或降低15%的功耗(上一年的骁龙835和三星Exynos 8895用的就是这个)。


骁龙845+Exynos 9810!双版本三星Galaxy S9+拆解


因为结构雷同,我们直接开始芯片时间。主板正面是:

  1. Maxim MAX98512音频放大器

  2. 安华高的Avago AFEM-9090前端???/p>

  3. Skyworks SKY77365-11功率放大器???/p>

  4. 村田Murata fL05B功率放大器???/p>

  5. 香农Shannon 735包络追踪器

  6. 三星Exynos 9810和6GB LPDDR4x内存

  7. 三星UFS闪存,型号KLUCG2K1EA-B0C1

  8. Maxim MAX77705F电源管理IC

  9. 博通的BCM47752 GNSS 接收器

  10. IDT P9320S的无线充电接收器



骁龙845+Exynos 9810!双版本三星Galaxy S9+拆解


主板背面是:

  1. 三星82LBXS2 NFC芯片

  2. Maxim MAX98512音频放大器

  3. 三星S2MPB02相机电源管理IC

  4. 三星的Shannon(香农)560电源管理IC 

  5. Cirrus Logic CS47L93音频编解码器

  6. 三星 S2DOS05显示器电源管理IC

  7. 三星的香农Shannon 965射频收发器


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